新着 日本 速報 ソニーセミコンダクタソリューションズと共同開発中の「エッジAI技術を活用した荷役時間管理ソリューション」をスマート物流 EXPOで展示 2025/01/09/16:53:21 株式会社ヘッドウォータースのプレスリリース(2025年1月9日 16時00分)ソニーセミコンダクタソリューションズと共同開発中の「エッジAI技術を活用した荷役時間管理ソリューション」をスマート物流 EXPOで展示 Share via: Facebook X (Twitter) LinkedIn More Continue Reading Previous: D-POPS GROUP、業界特化型AIワークフロー「Omni Workspace」を運営する株式会社BLUEISHへ出資Next: XTransfer、シンガポール金融管理局(MAS)より正式にMPIライセンスを取得 Related Stories Ready for What’s Next: From Learning to Earning in the Age of AI 新着 英語 Ready for What’s Next: From Learning to Earning in the Age of AI 2026/07/01/08:53:58 MDT、高精度磁気スケールセンサーIC「AMR4020VD」を発売 PRNewswire 新着 MDT、高精度磁気スケールセンサーIC「AMR4020VD」を発売 2026/07/01/08:53:48 MDT、高性能TMR式磁気ロータリーエンコーダIC「TMR3111D」を発表 PRNewswire 新着 MDT、高性能TMR式磁気ロータリーエンコーダIC「TMR3111D」を発表 2026/07/01/08:53:47