新竹、2026年9月8日 /PRNewswire/ — Spirox（TWSE: 3055）は、「先端パッケージング技術フォーラム（Advanced Packaging Technology Forum）」を開催し、CorningとDNPの専門家が一堂に会し、次世代AI・HPC用途を見据え、ガラスコア、TGV、信頼性、検査技術に関する知見を共有しました。また、Spiroxは「SP7000G高速TGV亀裂検査システム」を発表し、ガラスコアおよびTGVの量産向け検査ソリューションを拡充しました。
Spirox hosted the “2026 Advanced Packaging Technology Forum,” focusing on the development and challenges of Glass Core and TGV technologies for next-generation AI/HPC applications. Pictured from left to right are Paul Yang, and Peter Chin of Spirox; Odessa Petzold of Corning; Satoru Kuramochi of DNP; Dandy Yeh of GIGABYTE; and Jack Chen of Spirox.
AI、HPC、HBMによって先端パッケージングの開発が加速する中、ガラスコアとTGVは次世代パッケージングの重要技術として台頭しています。CorningのOdessa Petzold氏は次のように述べました。「Spiroxのフォーラムに参加し、ガラスコアの最新動向や課題について業界パートナーと知見を交換できることを嬉しく思います。Spiroxのレーザートモグラフィー走査技術は、ガラス材料を非破壊で検査する革新的な手法です。その独自の光学検査機能により、材料を損傷することなくガラス構造内部の欠陥を検出でき、TGVなどの先端パッケージング工程で有用な検査手段となるほか、工程の改善や量産への移行の加速にも役立ちます。」
DNPのSatoru Kuramochi氏は次のように述べました。「AIサーバーが高性能・高密度パッケージングの需要を引き続き牽引する中、ガラスコア技術の量産化が進むにつれ、信頼性と故障解析の重要性はますます高まるでしょう。このフォーラムに参加し、AIデータサーバー向けの大型パッケージに用いるガラスコア基板の信頼性向上に関する当社の取り組みをご紹介できることを嬉しく思います。TGVおよびガラス基板の非破壊検査技術は、製造工程の各段階で発生し得る欠陥を特定し、問題を把握するうえで重要な役割を果たすと期待されています。検査・解析技術の継続的な進歩は、ガラスコアの信頼性向上と、より包括的な技術エコシステムの構築に寄与するでしょう。」
SP7000Gは、510 mm × 515 mmのガラス基板全面を20分未満でスキャンでき、メタライゼーション工程およびABFビルドアップ工程後の内部の微細亀裂を効率的に検出できます。SP7000Gは、検査効率の向上、工程の品質と欠陥分布の監視、歩留まりの最適化に役立ちます。
Spirox CorporationのPaul Yangは次のように説明しました。「TGVは量産化が進んでおり、生産では検査効率と品質管理が極めて重要になっています。量産ニーズを重視して設計されたSP7000Gは、研究開発および品質管理分析に適したSpiroxの「SP8000G」と組み合わせることで、より高速、高精度かつ非破壊での全面検査・分析能力をお客様に提供します。Spiroxは、独自の検査技術を今後も強化し、お客様が次世代パッケージング技術の量産化を加速できるよう支援を続けます。」
