Egis Technology、グローバルAI HPCサーバーチップの実⽤化加速に向けてASICLANDと提携

台北、2024年11⽉5⽇ /PRNewswire/ — Egis Technologyは、韓国のチップ設計会社であるASICLAND Co., Ltd.と戦略的パートナーシップ契約を締結し、AI HPCサーバーチップレット設計の共同開発を⾏うことを発表しました。この協業には、CPUダイ、AIダイ、IOダイ、IP（UCIe、 LPDDR5、PCIE5/6など）のライセンス供与、および先進的なCoWoSパッケージング開発など、ハイエンドデータセンター市場向けの複数の重要技術が含まれています。

初期段階では、EgisのUCIeおよびLPDDR5 IPと、ASICLANDのASICチップ設計の専⾨知識、 TSMCの先進プロセス技術を組み合わせ、Alcor Microの先進的なCoWoSパッケージングを通じて統合されたIOダイの開発に焦点を当てます。この共同の取り組みにより、包括的な先進 IOチップレットソリューションが提供されます。EgisとASICLANDは技術⼒を結集することで、グローバルな競争⼒を強化し、まずは韓国市場をターゲットとし、将来的には国際展開を計画しています。

ASICLANDについて 2016年に設⽴されたASICLANDは、韓国の上場IC設計会社で、同国唯⼀の公式TSMC Value Chain Alliance (VCA)パートナーです。ASICLANDはまた、Arm Total Design Partnerとして、SoC半導体アーキテクチャ設計から回路設計、検証まで総合的なソリューションを提供しています。

グローバル半導体リーダーであるArmの重要パートナーとして、Egis  Technologyは9⽉にArm Total Design イニシアチブに参加し、TSMCの先端プロセスを使⽤したAI HPCサーバー製品の推進を図っています。今回のASICLANDとの提携は、最先端の製造プロセスに向けた重要な⼀歩となります。