타이베이 2026년 5월 21일 /PRNewswire/ — 글로벌 AI 솔루션 기업 이노디스크(Innodisk)가 엣지 AI 애플리케이션의 네트워킹 수요 증가에 대응하도록 설계된 LAN 모듈 포트폴리오 High-Speed 10GbE LAN Series를 5월 20일 출시했다. 엣지 AI 애플리케이션이 센서, 엣지 서버 및 엔드포인트 간 실시간 데이터 교환에 점점 더 의존하게 되면서 네트워크 연결성은 시스템 성능을 위한 핵심 기반이 됐다. 이 시리즈는 M.2 및 PCIe 폼팩터로 제공되며, DPDK, PTP 및 SR-IOV를 통해 연결 시 처리량이 크고 지연이 적어 공간 제약이 있는 환경에서 데이터 집약적 워크로드를 효율적으로 처리해 준다.
Innodisk launched its High-Speed 10GbE LAN Series, a portfolio of LAN modules built to address the growing networking demands of edge AI applications.
풀스피드 네트워킹 구현
엣지 AI 도입이 가속화됨에 따라 기존 1GbE 연결은 실시간 데이터 처리, 고해상도 비디오 스트리밍, 다중 센서 통합 지원에 점차 한계를 보이고 있다. 이노디스크의 10GbE LAN Series는 Intel E610/X710 Ethernet 컨트롤러 기반으로 연결 시 지연이 적어 그런 문제가 없으며, DPDK 25.07/DPDK 16.11, PTP, SR-IOV를 지원해 패킷 처리가 빠르고 시간 동기화가 확실하며 가상화 환경에서 리소스 활용도가 높다. 그 결과 추론, AGV 및 AMR 조정, 스마트 팩토리 비전, NVR 감시 등 엣지 AI 애플리케이션 전반에서 일관된 고성능 네트워킹을 구현할 수 있다.
다목적 설계, 신속한 배포
이 시리즈는 M.2 2242, M.2 2280 및 PCIe 로우 프로파일 폼팩터로 제공돼 대규모 재설계 없이도 여러 가지 임베디드 시스템에 손쉽게 통합할 수 있다. 고속 차폐 케이블과 결합된 도터보드 아키텍처로 공간 제약이 있는 환경에서도 융통성 있게 설치가 가능하며 통합 시 복잡하지 않고 출시 기간도 짧다.
일부 모델은 작동 범위가 -40°C~85°C로 넓어 옥외 배포 및 공장 자동화와 같은 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 약속한다.
M.2 폼팩터의 업계 최초 기술
이노디스크는 여러 업계 최초 설계를 통해 M.2 네트워킹의 경계를 확장했다. EGPL-T203은 지원하는 온도의 범위가 넓은 듀얼 포트 10GbE LAN 모듈로 -40°C~85°C Ta 등급을 지원하는 M.2 폼팩터로는 동종 최초 제품이다. 열악한 환경에서도 배포 신뢰도가 높다. 이 시리즈에는 또 임베디드 월드 2026 베스트 인 쇼 어워드(Embedded World 2026 Best in Show Award)를 수상한 첫 M.2 기반 SFP+ LAN 모듈인 EGPL-T2F1도 새로 나왔다. 광 및 직접 연결 구리 SFP+ 모듈을 모두 지원해 고속 섬유 연결이 가능하다.
이 밖에 EGPL-T103, ELPL-T101, ELPL-T201과 같은 모델도 라인업에 새롭게 이름을 올리며 배포 요구사항에 대응할 수 있는 구성 유연성도 갖췄다. 엣지 AI가 지속적으로 발전함에 따라 더 빠르고 적응력 있는 네트워킹이 필수 요소가 되고 있다. 이노디스크의 High-Speed 10GbE LAN Series는 성능과 컴팩트한 폼팩터, 배포 유연성을 겸비해 엣지에서 효율적인 고속 시스템을 구축하기가 한층 더 용이하다.
